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principal assemblage de circuits imprimés bga en chine

principal assemblage de circuits imprimés bga en chine

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Catalogue de ProduitAssemblage de circuits imprimés
English detailsleading bga pcb assembly in china
MarqueHangzhou Singo Technology Co.,Ltd
Modèleassemblage de circuits imprimés
Heure à jour2022/8/15
Info en détails
Nous sommes un leader de l'assemblage de circuits imprimés bga en Chine avec plus de 15 ans d'expérience.

BGA PCB est une carte de circuit imprimé avec un réseau de grilles à billes. Nous utilisons diverses techniques sophistiquées pour fabriquer des PCB BGA. Ces PCB ont une petite taille, un faible coût et une densité d'emballage élevée. Par conséquent, ils sont fiables pour les applications hautes performances.

Fabrication de circuits imprimés BGA
*Nous chauffons d'abord l'ensemble de l'ensemble.
*Nous utilisons des boules de soudure qui ont une quantité de soudure très contrôlée. Afin que nous puissions utiliser la soudure pour les chauffer.
*Par conséquent, la soudure a tendance à fondre.
*La soudure refroidit et a tendance à se solidifier.
*Cependant, la tension superficielle amène la soudure fondue à adopter un alignement approprié par rapport à la carte de circuit imprimé.
*Bien qu'il soit important de choisir avec soin la composition de l'alliage de soudure et la température de soudure correspondante.
*C'est parce que nous devons nous assurer que la soudure ne fond pas complètement. Par conséquent, il reste semi-liquide.
*Par conséquent, chaque balle reste séparée des adjacentes.
Types de circuits imprimés BGA
1.PBGA (réseau de grille à billes en plastique)
Ainsi, ceux-ci utilisent du plastique comme matériau d'emballage et du verre comme stratifié.
2. TBGA (matrice de grille à billes)
Ainsi, ceux-ci utilisent deux types d'interconnexions. Ces interconnexions sont basées sur le plomb et la soudure inversée.
3. CBGA (réseau de grille à billes en céramique)
Ainsi, ceux-ci utilisent une céramique multicouche comme matériau de substrat.
Inspection du circuit imprimé BGA
Nous utilisons principalement l'inspection par rayons X pour analyser les caractéristiques des PCB BGA. Cette technique est connue sous le nom de XRD dans l'industrie et s'appuie sur les rayons X pour dévoiler les caractéristiques cachées de ce PCB. Ce genre d'inspection révèle.
* Position du joint de soudure
* Rayon de joint de soudure
* Changement de forme circulaire
* Épaisseur du joint de soudure
AVANTAGE SINGO POUR L'ASSEMBLAGE BGA
L'avantage de SINGO réside dans toute une série d'aspects, à commencer par le fait que nous disposons de la technologie éprouvée à notre disposition. Avec plus de 15 ans d'expérience dans un large éventail de techniques de fabrication et d'assemblage de circuits imprimés, nous disposons également d'une main-d'œuvre qualifiée et, surtout, d'une solide expérience de l'industrie et des meilleures pratiques dont vous pouvez bénéficier.

Notre dévouement sans faille à la qualité et à la satisfaction du client signifie qu'une fois que vous êtes partenaire avec nous, vous pouvez être assuré que vous n'obtiendrez que le meilleur. L'approche orientée client se traduit également dans votre engagement sur les délais de livraison. Avec des délais d'exécution rapides, vous pouvez tirer parti d'une mise sur le marché rapide, qui, à son tour, peut être une source majeure d'avantage concurrentiel.

Que votre exigence soit la conception de PCB BGA, le PCB BGA, la disposition de PCB BGA, l'assemblage BGA ou la reprise de BGA, vous pouvez être assuré que vous obtiendrez une qualité et des performances supérieures, qui à leur tour auront un impact positif sur les performances de votre produit final.

Grâce à notre réseau efficace de fournisseurs de composants et aux nombreuses économies d'échelle dont nous bénéficions, vous obtiendrez des coûts optimaux, c'est une évidence.

Contactez-nous avec vos besoins en PCB BGA sur mesure et nous serons en mesure de vous proposer des devis personnalisés rapides.
FAQ ASSEMBLAGE BGA
1. Qu'est-ce que l'assemblage BGA ?
BGA ou Ball Grid Array est une technologie de conditionnement de PCB haute densité qui est largement utilisée pour les circuits intégrés. Avec le placement de composants de précision qu'il offre, il s'agit d'un emballage de montage en surface populaire.
2. Quels sont certains des facteurs qui affectent la qualité de l'assemblage BGA ?
Certains des facteurs qui influent sur la qualité de l'assemblage BGA incluent la vérification de la compatibilité des matériaux stratifiés, l'exigence de gauchissement, l'effet de finition de surface, le dégagement du masque de soudure et plus encore.
3. Quelles sont les capacités de la carte de circuit imprimé BGA ?
Nos capacités de carte de circuit imprimé BGA couvrent les éléments suivants :
* Matrice de grille à micro-billes (µBGA)
* Réseau de grille à billes à matrice de puces minces (CTBGA)
* Chip Array Ball Grid Array (CABGA)
* Réseau de grille à billes à matrice de puces très fines (CVBGA)
* Réseau de grille à billes à pas très fin (VFBGA)
*Land Grid Array (LGA)
*Package à l'échelle de la puce (CSP)
* Emballage à l'échelle de la puce au niveau de la tranche (WLCSP)
4. Quels sont les avantages de l'assemblage de cartes BGA ?
Une haute densité, une meilleure conductivité électrique, une résistance thermique plus faible, une facilité d'assemblage et de gestion sont quelques-uns des avantages du PCB BGA.
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